芯片设计将加强安全防护
有分析人士认为，芯片级的网络安全必须以EDA工具为核心，从三个设计层次着手。
首先是芯片层面的跨频道攻击（Side-channel Attack）防护策略，其次是供应链的安全管理机制，第三则是芯片内部逻辑单元的木马侦测（Trojans Detection）能力。通过层层把关IP和逻辑安全，防止未经验证及授权的芯片流入市面，让制造商能全面掌握设计问题，来确保物联网应用的安全。
未来应从芯片层面将加强安全防护
之前芯片厂商多是通过产品固件或软件来执行安全防护功能的，而系统厂商则倾向直接采用第三方嵌入式软件来展开防护。然而传统的安全方案仅有一道软件防线，更适合封闭式控制或单一装置的联网应用，如果放到未来物联网的复杂网络环境中，明显会漏洞百出。同时在系统单芯片、微控制器加大导入开放式IP的趋势下，信息安全问题很可能从一开始就存在芯片的底层了，这会令后端的软件防不胜防。
为物联网打造芯片级防护
相较于嵌入式软件供应商，EDA工具商因拥有IC设计供应链的合作经验，又能提供嵌入式操作系统和软件支持，能够实现从上至下的软硬件安全防护，加速物联网应用的成型。
因此，一套完整的物联网嵌入式软件除可以协助芯片厂商、系统商模拟和验证产品的安全防护能力外，还应能够深入地分析热效应、射频/电源杂讯、演算法和架构设计等参数，促进电子和底层芯片架构设计进行更紧密地融合。面对物联网安全防护，不仅需要拥有软件层面的屏蔽手段，更需要在硬件乃至芯片层面展开进一步的开发、强化。
